品牌：JIAJINYUAN/佳金源
型號：TLP-7R-63-04
合金成分：Sn62.8Pb36.8Ag0.4
顆粒度：4#(25-38um）
粘度：200（Pa·S）
活性：中等活性
熔點：183℃
工作溫度：235-250（℃）
規(guī)格：500克/瓶
0755-88366766
TLP-7R-63-04有鉛錫膏系使用特殊助焊液及氧化物含量很少的球型錫粉研制而成，采用了一個符合Rosin Mildly Activated Classification of Federal specification要求的非鹵素的活化系統(tǒng)， 這種錫膏是RMA助焊劑和錫粉顆粒均勻混合體。本產品所含有的助焊膏符合美國QQ-571中所規(guī)定的RMA型。
準時交貨率高達99%
耐印刷、殘留美觀、粘性24小時、無立碑偏移虛焊假焊、潤濕性強、焊點飽滿、爬錫性好、絕緣阻抗高、免清洗、中等活性。
| 項 目 |
項 目 |
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| 合金成分 | Sn63Pb37 | |
| 焊料粉末粒度 |
T3：25～45 I T4：20～38（μm） |
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焊料粉末形狀 |
球形 | |
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粘度 |
pa.s |
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| 熔點 | 183℃ | |
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焊劑含量(wt%) |
11±0.5 |
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鹵素含量(wt%) |
RMA型 |
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| 顆粒體積(μm) | 25~45 | |
| 水卒取阻抗(Ω·cm) | >1×105 | |
| 銘酸銀紙測試 | 合格 | |
| 銅板腐蝕測試 | 合格 | |
| 表面絕緣阻抗測試(Ω) | 40℃/90%RH | >1×1013 |
| 80℃/85%RH | >1×1012 | |
| 擴展率(%) | >90 | |
| 錫珠測試 | 合格 | |
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備注：試驗方法適用JIS.Z.3282和ANSI/J-STD-006 |
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在5-10℃環(huán)境下儲藏期限為6個月，不宜在低于0℃的條件下儲藏，使用前需解凍2-4小時以上至室溫方可開啟，以防止受潮產生錫珠，然后攪拌均勻再使用。
應用領域
Application scope
適用于新能源電池、光通訊模組、FPC軟板、PCB電路板、熱敏元件、光敏元件、TWS、攝像頭模組、VCM音圈馬達、COM烙鐵、硬盤磁頭、揚聲器、連接器、喇叭、手機通訊、醫(yī)療器械、電感、天線等精密電子焊接領域。
多項權威認證，品質值得信賴
質量/環(huán)境管理體系
ROHS環(huán)保檢測
歐盟環(huán)保認證
18年工廠品牌
年行業(yè)專注
合作客戶
檢測流程
品質認證
專職技術團隊，可針對客戶工藝需求定制配方。焊料合金，助焊劑活性等級、清洗方式及特殊性能等均可定制。同時為客戶提供產品選擇建議，優(yōu)化焊接工藝，為客戶的應用選擇提供合適的焊接解決方案，提升客戶產品首次合格率。
自有5000米廠房及96臺生產和檢測設備，通過ISO9001/ISO14001體系認證并嚴格執(zhí)行。21道檢測工序確保錫焊料性能達標穩(wěn)定，特別原料入庫、制程、產品入庫出庫檢測是否達標、環(huán)保。環(huán)保產品均通過SGS檢測，符合RoHS、無鹵及REACH（SVHC）標準。
18年專注研發(fā)生產錫膏焊料，采用高純原生錫材料，優(yōu)化的助焊配方和合金添加微量元素方案，結合特殊工藝，使錫膏焊料精準匹配對應裝聯(lián)釬焊場景，上錫快和高，焊點牢固、光亮、飽滿，無虛焊、連錫、錫珠、立碑、空洞、拉尖、坍塌粘連、易發(fā)干等現象。源頭廠家無中間差價，合理控制成本及方案預算給您更高的性價比。
售前需求溝通及售后技術問題可提供資深工程師團隊一對一服務，免費上門調試和提供更匹配的錫膏焊料，現場解決焊接工藝問題。出現問題24小時內出解決方案，72小時內完全解決問題，質量問題可免費更換錫膏焊料。
引進德國日本高端設備，確保產品精度與品質
真空攪拌(罐與針筒)分裝一體機(1)
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