錫膏是伴隨表面貼裝技術的發(fā)展而產生的一種新型焊接材料。它是由錫粉、助焊劑、觸變劑以及其他表面活性劑混合而成的膏狀混合物。其中最為主要的成分就是錫粉，它是由不同型號的合金所制成的微小球形金屬粉末，在工藝中起到最為主要的焊接作用。
當然，雖然錫粉直徑越小就越容易滾落錫膏印刷鋼網的開口，但是也并不是越小越好。錫粉直徑越小，與空氣接觸的面積就越大，也就越容易被空氣中的氧氣所氧化，而氧化掉的錫膏就難以完成整個焊接過程。具體還需根據所焊產品的特性來選擇。2、3號粉因為直徑過大，通常用于焊點間距較大的產品；而4、5號粉因為直徑更小，更適合密集焊接，所以常常被用于針對密腳IC的焊接。
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