無鉛錫膏的技術要求及印刷特性?無鉛錫膏首先必須能夠真正滿足環(huán)保要求。鉛不可以被除去，而且會加入新的有害或有害物。為了更好地保證無鉛焊料的可鍛性和焊接后的穩(wěn)定性，必須考慮到很多難題，如顧客負責的成本費?？偠灾瑹o鉛焊料應盡量達到下列規(guī)定:

　　一，無鉛焊料的溶點應低，盡量貼近63/37錫鋁合金的碳化物溫度183℃。假如新品的碳化物溫度只高183℃，這應當不是什么問題，但現(xiàn)在都還沒真真正正普及化和達到焊接規(guī)定的無鉛焊料。除此之外，在開發(fā)設計低共熔溫度的無鉛焊料以前，應盡量減少無鉛焊料熔融區(qū)段的溫度差，即固火線零線和高效液相線相互間的溫度區(qū)段應盡量減少，固火線零線溫度應起碼為150℃，高效液相線溫度應按照實際運用而定(波峰焊機錫帶:小于265℃;錫條:375℃下列;貼片式焊接用焊膏:小于250℃，回流焊爐溫度一般規(guī)定小于225~230℃。
　　第二，無鉛焊料應具備優(yōu)良的潤滑性。一般而言，回流焊爐期內(nèi)焊料滯留在高效液相線左右的時長為30-90秒，波峰焊機期內(nèi)焊料腳位和線路板基材表層觸碰錫液最高值的時長約為4秒。應用無鉛焊料后，務必確保焊料在以上時間段內(nèi)呈現(xiàn)出優(yōu)良的潤滑性能，以確保優(yōu)質(zhì)的焊接實際效果。
　　第三，焊接后的導電性能和傳熱性應貼近63/37錫鋁合金焊料。
　　第四，點焊的抗壓強度、延展性、可塑性和抗應力松弛性應與錫鋁合金類似。
　　第五，盡量控制成本;現(xiàn)階段，它還可以調(diào)節(jié)在錫鋁合金的1.5~2倍，這是一個理想化的價錢。
　　無鉛焊膏的包裝印刷特點:
　　一，包裝印刷的翻轉(zhuǎn)性和掉錫性好，間隔低至0.3mm的印臺能夠 進行精致的包裝印刷。在持續(xù)包裝印刷流程中，印臺的粘度轉(zhuǎn)變并不大，在鋼線上的可執(zhí)行性長，超出12小時后印臺不容易干躁，包裝印刷實際效果依然非常好。打印出后這幾個鐘頭仍維持以前的樣子，大部分沒有坍塌產(chǎn)生，補片原素不發(fā)生偏位;
　　二，優(yōu)良的抗熱冷坍塌性。因為粘度比一般SMT焊膏低，高溫焊膏相對性非常容易坍塌，并且高溫焊膏在融化全過程中的界面張力比傳統(tǒng)式的63/37焊膏大，因此要是在熔融前坍塌并與別的焊層聯(lián)接，則回流焊爐后產(chǎn)生橋的幾率更高。中繼是高頻率磁帶機生產(chǎn)制造中最普遍的現(xiàn)象之一。伴隨著數(shù)據(jù)高頻率磁帶機的發(fā)展趨勢，愈來愈多的密度高的設計方案被研發(fā)出去，因而較好的抗冷塌和熱塌特性至關重要。挑選適宜的焊膏是防止中繼、降低返修、提升工作效率和商品穩(wěn)定性的有效途徑。
　　三、高溫焊膏粘度轉(zhuǎn)變小，使用期限長。粘度的變動會造成包裝印刷量的轉(zhuǎn)變，尤其是在打印中，因而維持比較平穩(wěn)的粘度針對保證點焊的一致性十分關鍵。在絕大多數(shù)狀況下，當高溫焊膏的粘度上升，也會隨著著粘度的降低。比如，焊膏干躁后基本上會喪失其粘度，這將造成 焊膏在插進流程中因為粘度的損害而被發(fā)布，進而造成 焊料泄露。
　　四、高溫焊膏具備良好的焊接特性，能在不一樣位置體現(xiàn)出恰當?shù)臐櫥?它能達到不一樣級別焊接機器設備的規(guī)定，不用在沖氮自然環(huán)境下進行焊接，在較寬的回流焊爐溫度范疇內(nèi)仍能呈現(xiàn)出優(yōu)良的焊接特性?？蛇x用“提溫-隔熱保溫”或“逐漸提溫”二種溫度控制設置方法。焊接后，殘余物非常少，色調(diào)很淺，接地電阻大，印刷線路板不浸蝕，能夠 考慮不清潔的規(guī)定。

無鉛焊膏的印刷特性:

一，印刷的滾動性和掉錫性好，間距低至0.3毫米的印臺可以完成精美的印刷。在連續(xù)印刷過程中，印臺的粘度變化不大，在鋼網(wǎng)上的可操作性長，超過12小時后印臺不會干燥，印刷效果仍然很好。打印后幾個小時仍保持原來的形狀，基本上沒有塌陷發(fā)生，補片元素不產(chǎn)生偏移;

二，良好的抗冷熱塌陷性。由于粘度比普通SMT焊膏低，高溫焊膏相對容易塌陷，而且高溫焊膏在熔化過程中的表面張力比傳統(tǒng)的63/37焊膏大，所以如果在熔化前塌陷并與其他焊盤連接，則回流焊后形成橋的可能性更大。橋接是高頻磁頭生產(chǎn)中最常見的問題之一。隨著數(shù)字高頻磁頭的發(fā)展，越來越多的高密度設計被開發(fā)出來，因此良好的抗冷塌和熱塌性能尤為重要。選擇合適的焊膏是避免橋接、減少返工、提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品可靠性的重要途徑。

三、高溫焊膏粘度變化小，使用壽命長。粘度的變化會引起印刷量的變化，尤其是在印刷中，因此保持相對穩(wěn)定的粘度對于確保焊點的一致性非常重要。在大多數(shù)情況下，當高溫焊膏的粘度上升時，也會伴隨著粘度的下降。例如，焊膏干燥后幾乎會失去其粘度，這將導致焊膏在插入過程中由于粘度的損失而被推出，從而導致焊料泄漏。

四、高溫無鉛錫膏具有優(yōu)異的焊接性能，能在不同部位表現(xiàn)出適當?shù)臐櫇裥?它能滿足不同等級焊接設備的要求，不需要在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫度范圍內(nèi)仍能表現(xiàn)出良好的焊接性能?？刹捎谩吧郎?保溫”或“逐步升溫”兩種爐溫設定方式。焊接后，殘留物很少，顏色很淺，絕緣電阻大，印刷電路板不腐蝕，可以滿足不清洗的要求。

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