以激光為熱原，進行加熱錫膏溶化的激光焊接，它的主要特點是，運用激光的效率能完轉換完成部分或細微地區(qū)很快加熱進行錫焊的全過程。錫膏廠家的激光錫焊相比傳統(tǒng)式SMT焊接方法擁有不能替代的優(yōu)點。

    當使用傳統(tǒng)式的回流焊爐時，電子元器件需要的錫焊溫度，將會加快上升，從而對電子元器件造成溫度過高的影響，一些薄形的、熱敏感的電子元器件，則會受到毀壞的影響。

    除此之外，總體加熱方法太長的加熱的時間，容易導致焊接金屬材料晶體粗壯及其金屬材料間化學物質的護穿，減少點焊疲憊使用壽命。激光錫焊，是一種部分加熱方法的再流焊，可以很好地避免所述難題的造成。

    激光線能夠聚焦點到不大的黑斑，激光動能被管束在不大的黑斑范疇內，能夠完成對焊接部位的加熱，對電子元件是熱敏感電子器件的熱沖擊性危害能夠避免。

    焊接部位的鍵入動能能夠準操縱，針對表層拼裝焊接盤連接頭的品質靠性很關鍵。

    激光焊接因為能夠只對焊接部位開展加熱，導線間的基鋼板不被加熱或升溫遠小于焊接部位，阻攔了錫膏在導線中間的銜接。因而，能夠合理地避免橋連缺點的造成。

    激光錫膏焊接全過程分成二步：用基本方式點錫膏后，選用激光的方法焊接，激光錫膏須被加熱，且點焊也被加熱。以后焊接常用的激光錫膏被完全熔化，錫膏完全濕潤焊層，后產(chǎn)生焊接。

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