伙伴們對波峰焊、回流焊應(yīng)該都不陌生了，兩者之間都有不同的地方，那么他們之間的不同點(diǎn)，主要體現(xiàn)在哪些方面呢？就讓深圳市佳金源錫膏廠家，來為伙伴們解答疑惑吧！

    波峰焊可以認(rèn)為，它就是對大點(diǎn)而小些的元件進(jìn)行焊錫。與回流焊不一樣的地方，就是回流焊對pcb板、元件升溫的時候；實(shí)際上，便是將本來提上去的焊錫膏給熔化，是為了做到將元件與pcb板相連。

    回流焊呢，它是歷經(jīng)加熱、回流、制冷三大模塊的。然而，波峰焊它主要是手插座、點(diǎn)膠板的應(yīng)用，須注意的就是應(yīng)用的元件都要耐溫，經(jīng)過波峰的表層上，是沒存在過時的SMT助焊膏的元件，SMT助焊膏的pcb板，是能夠通過再流焊的，但不能再使用波峰焊。

    波峰焊，它是根據(jù)錫槽把錫條熔化轉(zhuǎn)換為液體狀態(tài)的。運(yùn)用電力機(jī)攪拌產(chǎn)生波，把pcb與零件相互焊接。大多數(shù)情況下，是采取手插式的焊接與smt的強(qiáng)力膠板。再流焊的關(guān)鍵點(diǎn)，就是SMT領(lǐng)域，是根據(jù)暖風(fēng)、又或者別的熱傳遞傳輸，使印刷到pcb板的助焊膏熔掉，同時進(jìn)行零件焊接。

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